系統(tǒng)特點(diǎn)
● 系統(tǒng)升級(jí)采用U盤(pán)升級(jí)方式，方便簡(jiǎn)單、實(shí)用，提供終生升級(jí)服務(wù)
● 參數(shù)備份和參數(shù)還原
● 支持氧燃?xì)?、等離子、噴粉和演示4種模式
● 氧燃?xì)夂偷入x子IO分開(kāi)控制
● 氧燃?xì)庾詣?dòng)調(diào)高，兩級(jí)預(yù)熱，三級(jí)穿孔
● 等離子弧壓反饋，定位反饋，轉(zhuǎn)角自動(dòng)關(guān)閉弧壓調(diào)高
● 支持邊緣切割，對(duì)較厚的鋼板可減少預(yù)熱時(shí)間
● 根據(jù)鋼板厚度，在轉(zhuǎn)角處可自動(dòng)限速，有效防止過(guò)燒
● 手工選擇起始行或選擇穿孔點(diǎn)
● 動(dòng)/靜態(tài)加工圖形顯示，圖形放大/縮小，放大狀態(tài)下動(dòng)態(tài)跟蹤切割點(diǎn)
● 具有斷電、斷點(diǎn)保護(hù)記憶功能
● “偏移切割”功能可避免因排料計(jì)算錯(cuò)誤而造成的板材浪費(fèi)
● 可設(shè)置不同的管理權(quán)限和相應(yīng)的密碼，維護(hù)設(shè)備廠家的權(quán)益
● 支持P2P方式或BCD（8421）以及串口RS232方式的遙控器
● 支持激光對(duì)點(diǎn)功能
● 支持等離子動(dòng)態(tài)穿孔功能
● 加工計(jì)件、運(yùn)行時(shí)間、穿孔次數(shù)等信息統(tǒng)計(jì)

技術(shù)指標(biāo) 
● 控制軸數(shù)：2軸聯(lián)動(dòng)（可定制三軸或四軸）
● 控制精度：±0.001mm
● 坐標(biāo)范圍：± 99999.99mm
● 最大脈沖頻率：200KHz；最高運(yùn)行速度：15米/分鐘
● 最大程序行數(shù)：8萬(wàn)行
● 最大單個(gè)程序：4M
● 時(shí)間類分辨率：10ms
● 系統(tǒng)工作電源：DC +24V直流電源輸入，功率大于80W。
● 系統(tǒng)工作環(huán)境：溫度-10℃至+60℃；相對(duì)濕度0-95%無(wú)凝結(jié)
● 驅(qū)動(dòng)弧壓調(diào)高電機(jī)最大功率：45W(說(shuō)明：帶T系統(tǒng)才有)。如需要更大功率的，可選配最大至200W。
 
系統(tǒng)接口
● DB15芯公頭兩軸電機(jī)驅(qū)動(dòng)接口
● DB25芯母頭16路光電隔離輸出，最大倒灌電流300mA
● DB25芯公頭16路光電隔離輸入，最大輸入電流300mA
● 前面板內(nèi)置USB接口，方便用戶傳輸切割代碼
● 可選標(biāo)準(zhǔn)DB9芯公頭串口RS232接口 
 
硬件配置
● 顯示器：10.4寸800*600高分辨1600萬(wàn)色彩色高亮度液晶屏
● 內(nèi)存：64M SDRAM
● 用戶程序空間：256M
● 主頻：400MHZ系統(tǒng)主頻
● USB：  USB1.1接口前置,至少支持16GB優(yōu)盤(pán)
● 鍵盤(pán)：PCB貼膜鍵盤(pán)
● 機(jī)箱：全鋼結(jié)構(gòu)完全屏蔽，真正能夠做到防電磁輻射、抗干擾、防靜電